型号:APA750-BG456 | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Microsemi SoC |
封装:456-BBGA | 描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA |
系列 | ProASICPLUS |
制造商 | Microsemi SoC |
LAB/CLB数 | - |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | - |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 147456 |
I/O数 | 356 |
栅极数 | 750000 |
电压_电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-PBGA(35x35) |
供应商
深圳市汇景欣电子有限公司 | 黎小姐0755-23051326 |
深圳市恒天华科技有限公司 | 邓0755-82560927 |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
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深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
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深圳市宇明芯科技有限公司 | 李小姐0755-83051566 |
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