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电子元器件详细资料 » IC[10419] » APA750-BG456
型号:APA750-BG456类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:456-BBGA描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA
系列ProASICPLUS
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数147456
I/O数356
栅极数750000
电压_电源2.3 V ~ 2.7 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 70°C
封装/外壳456-BBGA
供应商器件封装456-PBGA(35x35)

供应商

深圳市汇景欣电子有限公司黎小姐0755-23051326
深圳市恒天华科技有限公司邓0755-82560927
深圳市毅创弘电子科技有限公司可乔086-0755-83514939
深圳市同亨电子有限公司洪小姐,微信18922857317【0755-23816885】/【18922857317】
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